AMD第三代锐龙发布半个月了,为什么大家都纷纷Yes

[PConline杂谈]今年DIY市场最大的焦点莫过在瑞龙的第三代,现在他们已经正式销售了一段时间,互联网上的口碑很好,很多型号在上市后的几天内已经断货。全新的7nmZen2架构,坚持AM4接口不变,多线程性能不断领先,终于赶上单核性能,频率优于上一代,功耗控制也非常出色。当然,关键是价格确实不错,我不禁要AMDYes。瑞龙三代之所以如此强大,是因为这些技术背后不可或缺。

一、工艺领先:台积电7nm立功

没想到,AMD瑞龙处理器已经上市两年了。 2017年,Zen架构和瑞龙处理器的推出使AMD显着缩小与竞争对手的差距。然而,瑞龙的产生仍处于14nm工艺阶段。在过去两年中,AMD迅速完成了12nm工艺到7nm工艺的14nm工艺,而竞争对手(英特尔)产品仍处于14nm ++工艺阶段,这是AMD历史上第一次超越英特尔这个过程。

这与台湾台积电公司的帮助密不可分。目前,只有台积电才能在代工领域提供AMD最先进的7nm工艺,这已经成为AMD成功的秘密武器。根据AMD公布的数据,7nm工艺的升级可以带来显着的计算效率。

包括晶圆密度增加2倍,在相同性能下功耗可降低一半,在相同功耗下,性能可比上一代提高25%。目前3700X仅有65w TDP,第三代瑞龙的能耗比有了很大提高。在这一点上,AMD终于可以取消“高功耗,弱单核,差工艺”的称号。

但公平地说,英特尔的10nm工艺技术并没有过时。实际上,与TSMC的7nm工艺相比,在晶体管密度方面甚至有一些优势,但由于英特尔的10nm工艺初始目标定的太高,研发进程一直不顺利,它已连续几年优化14nm工艺。阶段。至少在英特尔推出自己的下一代芯片之前,AMD一直受到7nm工艺的支持。 (注意:由于命名规范和技术规范,英特尔的10nm工艺并不一定落后于AMD的7nm工艺。)

二、AMD自主设计的X570芯片组,首发PCIe4.0

随着三代瑞龙的到来,新款X570主板也已全面上市。虽然AMD成功实现了对新Zen架构的反击,但在Zen时代,第一代X370,B350,X399主板以及第二代X470和B450主板都外包给了翔硕。第二款X570芯片组是AMD设计的首款AM4主板。

作为整个平台的基石,X570主板的扩展性能与上一代相比有了很大提升,而新的PCIe4.0技术无疑是最大的亮点之一,其理论带宽高于原来的PCIe3 0.0。倍增,PCIE4.0接口速度得到提升,这意味着显卡和SSD存储等众多设备的性能将得到极大提升,整个平台将更加流畅,性能更高。

的X570芯片组的PCI-E通道号,SATA接口数量可达12个,以及8个USB3.1Gen2可以提供。接口方面,与前两代相比,这款AM4主板的升级还是非常大的。毕竟,这次X570芯片组是由AMD设计的,自然是能最大程度的发挥Zen2的性能

三、锐龙处理器一堆新技术,PBO一键超频也值得提提

自瑞龙系列诞生以来,它一直支持超频。与英特尔平台相比,只有带K的CPU可以超频,显然它有很多良心。在第二代瑞龙,AMD还提供了新的超频模式“PrecisionBoostOverdrive”(简称:PBO),这是AMD对新手玩家的超频功能,类似于NVIDIA的Boost4.0。

开启了之后就能自动检测整个平台的运行情况,自动找到最合适、最强的频率进行自动超频

件,主板供电等因素自动推出所有内核,这比手动超频要简单得多。效果也很强烈。

例如:我在首测的时候使用了一款顶级的散热器,超频三偃月360,12核心的RyzenX开启PBO之后,可以获得非常稳定的全核4.4GHz,但此时处理器的电压和功耗已达到相对较高的值,并且还可以通过依赖散热来实现这种效果。

因此,在PBO功能之后,你只要搞个厉害的散热器,你的锐龙性能就可以更强当然,除了散热之外,当前的散热器还必须处理面值。

总结:今年注定是DIY市场不平凡的一年。在英特尔发布Core发布CPU市场后,整个DIY市场已经安静了太久。尽管瑞龙处理器在2017年的出现并不是一个小小的惊喜,但仍然只能在宁静的湖中投下一块石头,摇曳的层层,英特尔仍然具有优势。然而,瑞龙三代人凭借多项技术的到来,带来了DIY市场格局的巨大变化。市场已恢复良性竞争,玩家有更多选择,具有成本效益。 。